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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app， ...查看更多
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AMD专家团莅临景旺电子进行技术交流
9月7日，AMD PEEP负责人林佑勋及技术专家李仁智一行莅临景旺电子珠海基地进行技术交流，景旺电子副总裁兼运营总裁董晓军、技术总监王俊出席交流会。会上，双方就AMD数据中心（Data Center） ...查看更多
TTM首席执行官Tom Edman畅谈战略制定流程
本期主题是战略制定，I-Connect007采访了TTM Technologies公司首席执行官Tom Edman。在执掌TTM近十年的时间里，他见证了很多重大变化。在本次采访中，我们邀请Tom介绍制 ...查看更多
PCB设计：硅晶片不断缩小，信号完整性挑战不断增加
晶片尺寸缩小时会发生什么情况？正如设计指导老师和Kris Moyer所阐述的那样，会发生多种情况。不断缩小的硅尺寸可能意味着信号速度及上升时间的增加，而传统的PCB设计师可能会发现自己在处理以前只有射 ...查看更多
